小马拉大车 兴森科技：FCBGA封装基板是芯片封装的关节原材料，先进封装期间将成为擢升芯片性能和集成度的关节
金融界8月1日音书小马拉大车，有投资者在互动平台向兴森科技发问：当今最强的CPU/GPU齐需要最新的封装期间的加合手。比如现时火热的AI芯片齐是需要发轫进的晶圆制造期间和发轫进的封装期间的。在夙昔相配近的某一天，封装期间的要害性就怕齐要卓著晶圆制造期间的要害性，兴森咫尺布局的FCBGA封装属于先进封装期间的一种吗？FCBGA先进封装在晶圆制造期间到达瓶颈以后会饰演什么变装？会不会是摩尔定律后的CPU/GPU性能的要害冲破口？谢谢！
海量激情文学网公司回复示意：公司的FCBGA封装基板可利用于先进封装工艺，是芯片封装的关节原材料之一，主要利用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片界限。跟着晶圆制造期间的向上达到一定的瓶颈，先进封装期间将成为擢升芯片性能和集成度的关节，尤其是在高性能预想打算、5G通讯、东谈主工智能等界限。但公司未涉足晶圆制造和封装界限。
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期间兴森科技芯片晶圆集成度发布于：北京市